BX3M / BXFM

檢查安裝組件的焊料潤濕性 Check Solder Wettability of The Mounting Assembly

「溫度」就是決定錫膏潤濕（吃錫）是否良好的主要因素，也就是說當給予的溫度高於錫膏熔錫的溫度使其可以形成IMC就可以形成良好的吃錫，換個比較學術的說法，當給予的熱能高過PCB的表面處理及錫膏的「表面能」，就能形成化學反應，所謂的「表面能」是創造物質表面時，破壞分子間化學鍵所需消耗的能量。有鑑於此，利用BX53的便利性讓使用者方便觀察。