3D 雷射共軛焦顯微鏡
LEXT OLS5100
OLS5100 雷射掃描顯微鏡使用 405nm 雷射二極體光源和高靈敏度光電倍增管獲得共焦圖像並使光學放大倍率高達 17280 倍，在次微米級精確測量輪廓和表面粗糙度的任務是快速而有效率的，簡化了工作流程並提供了您可以信賴的高品質數據
相關應用
銅箔粗糙度量測 Copper Foil Roughness Measurement
銅箔表面粗化處理後，需用粗糙度數值來做品質管控。OLYMPUS OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡4K高解析、雜訊低、操作簡單、穩定性佳的特性，是業界非接觸粗糙度量測的首選。
導線架表面粗化檢查 Surface Roughness Inspection of Lead Frame
Lead Frame的表面狀況和封裝效果息息相關，可利用OLYMPUS OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡對表面做非接觸的分析，包括線粗糙度、面粗糙度、表面積比例等。OLYMPUS OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡解析高、雜訊低、穩定性佳、操作簡單，是業界非接觸表面量測的首選。
銅箔基板檢查 Copper Clad Laminate Inspection
銅箔基板（CCL）為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。是利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片（Prepreg，亦稱膠片）與銅箔疊合，於高溫高壓下成形之積層板。利用OLYMPUS OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡4K高解析的特性，讓使用者量測及輸出報告更加便利。
