印刷電路板

解決方案

銅箔粗糙度量測 Copper Foil Roughness Measurement

銅箔表面粗化處理後，需用粗糙度數值來做品質管控。OLYMPUS OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡4K高解析、雜訊低、操作簡單、穩定性佳的特性，是業界非接觸粗糙度量測的首選。

鑽針良率判讀 Drill Bits Inspection

印刷電路板加工上常藉由鑽針或微型鑽頭貫穿導通電路板層板間的接點及導通孔，在鑽針進料時檢查重點為 : 檢查中心點分離、重疊、內外弧不均，所造成孔大、崩尖、斷針、孔壁不良等現象。OLYMPUS STM7和OLYMPUS DSX1000可提供最佳解決方案，對於鑽針是否缺口及尖點判讀，給出最「快速、準確、精密」判讀模式。

雷射鑽孔孔洞率判斷 Laser Drilling Inspection

在印刷電路板（PCB）製程中，雷燒鑽孔針對盲埋孔之孔洞和開口判讀，利用OLYMPUS MX63L大型載板設計及優秀光學對焦影像，計算出上孔徑和下孔徑比率值，決定孔洞良率，為高密度HDI載板和ABF板材提供即時性及高效快速的目檢精測功能。

導線架表面粗化檢查 Surface Roughness Inspection of Lead Frame

Lead Frame的表面狀況和封裝效果息息相關，可利用OLYMPUS OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡對表面做非接觸的分析，包括線粗糙度、面粗糙度、表面積比例等。OLYMPUS OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡解析高、雜訊低、穩定性佳、操作簡單，是業界非接觸表面量測的首選。

銅箔基板檢查 Copper Clad Laminate Inspection

銅箔基板（CCL）為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。是利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片（Prepreg，亦稱膠片）與銅箔疊合，於高溫高壓下成形之積層板。利用OLYMPUS OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡4K高解析的特性，讓使用者量測及輸出報告更加便利。

印刷電路板應用 Printed Circuit Board Application

印刷電路板（PCB）產業，應用於所有產品上主要之零組件，在原設計、品質檢驗、性能效率等有高密度關係。展望未來新科技基礎PCB佔有一定重要地位，且與多數產業發展息息相關。OLYMPUS STM7是TPCA技術總監白蓉生老師唯一指定推薦的高階工具顯微鏡檢驗機台。在PCB產業中FA（失效分析）、RD（研發）、QA（品保）等作業單位為最佳檢驗設備，具有高穩定性、高精度、高畫質等特性，提升PCB品質最高效能之機型。

檢查安裝組件的焊料潤濕性 Check Solder Wettability of The Mounting Assembly

「溫度」就是決定錫膏潤濕（吃錫）是否良好的主要因素，也就是說當給予的溫度高於錫膏熔錫的溫度使其可以形成IMC就可以形成良好的吃錫，換個比較學術的說法，當給予的熱能高過PCB的表面處理及錫膏的「表面能」，就能形成化學反應，所謂的「表面能」是創造物質表面時，破壞分子間化學鍵所需消耗的能量。有鑑於此，利用BX53的便利性讓使用者方便觀察。

打線接合製程 Wire Bonding

打線接合製程（Wire Bonding）是積體電路封裝產業的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片（Chip）及導線架（Lead Frame）連接起來的技術，使微小的晶片得以與外面的電路做溝通，而不需要增加太多的面積。利用OLYMPUS DSX1000高解析、可轉角度的特性，可以有效的量測高度寬度及觀察。

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