量測顯微鏡
STM7
高解析、高精度、高穩定度量測顯微鏡
可得到清晰的影像及高效率檢測分析報告
高解析、高精度、高穩定度量測顯微鏡
可得到清晰的影像及高效率檢測分析報告
量測載台採用半導體尺寸設計,符合 4吋、6吋、8吋及 12吋晶片尺寸,精準度及穩定性都以半導體規範為主體。
高解析畫質大範圍接圖無任何瑕疵,完整呈現產品輪廓。
運用微分干涉功能,清晰表現出不同材質之特性。
3D 影像也可以表現出高清立體效果。
隨著現代製造技術微型化及精密化,各式高階光路設計也必須相對提升。
為確保精度、穩定、耐用、抗震等因素,可在次微米等級進行觀察及量測。
STM7 全機台為最嚴格、最高階國際認證,並可追溯系統完整認證。
印刷電路板加工上常藉由鑽針或微型鑽頭貫穿導通電路板層板間的接點及導通孔,在鑽針進料時檢查重點為 : 檢查中心點分離、重疊、內外弧不均,所造成孔大、崩尖、斷針、孔壁不良等現象。OLYMPUS STM7和OLYMPUS DSX1000可提供最佳解決方案,對於鑽針是否缺口及尖點判讀,給出最「快速、準確、精密」判讀模式。
印刷電路板(PCB)產業,應用於所有產品上主要之零組件,在原設計、品質檢驗、性能效率等有高密度關係。展望未來新科技基礎PCB佔有一定重要地位,且與多數產業發展息息相關。OLYMPUS STM7是TPCA技術總監白蓉生老師唯一指定推薦的高階工具顯微鏡檢驗機台。在PCB產業中FA(失效分析)、RD(研發)、QA(品保)等作業單位為最佳檢驗設備,具有高穩定性、高精度、高畫質等特性,提升PCB品質最高效能之機型。
使用者可利用OLYMPUS STM7三軸精度保證之測量特性來觀察及量測晶圓凸塊製程。利用薄膜、化學鍍、電鍍或印刷技術,將銲錫或金直置於IC腳墊上,再利用熱能將凸塊熔融進行封裝,可大幅縮小IC的體積,並具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優點。成品用於如Flip Chip(覆晶封裝)等,諸如液晶顯示器、記憶體、微處理、射頻IC等相關應用。
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