全自動晶圓檢測機台

WLS3100 / WLS3200

針對多類型晶圓實現複檢 8吋、12 吋可共用,滿足業界複檢機需求

高精度雲端技術光學檢測

  • 客製化 CIM 遠端監測,雲端資料上傳
  • 自動光學對焦與遠端拍照檢查
  • Wafer Mapping 圖複檢
  • LoadPort 自動開關門 Robot 取片
  • Macro 巨觀檢查

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客製化 CIM 遠端監測,雲端資料上傳

  • 客製化 CIM 解決方案能夠實現生產數據的即時收集、分析和傳輸,這包括製程參數、設備狀態和生產效率等信息的全面管理
  • 透過 SECS / GEM 標準,我們確保了系統的穩定性和可擴展性,使製造商能夠更靈活地適應變化
  • 這項先進的解決方案不僅提高了製程效率,還為企業提供了更便利的資料管理工具

自動光學對焦與遠端拍照檢查

  • 具有先進的對焦技術,可實現自動對焦對位,並在確定準確對位後,自動拍照存檔,這項技術不僅提供了高度的精確性,還能實現遠端檢查功能
  • 使用者可根據需要設定拍照點位,靈活地進行遠程監控和檢測操作,這不僅節省了人力成本,還確保了檢測的一致性和可追溯性,提高了生產效率和產品品質

Wafer Mapping 圖複檢

Wafer Mapping 圖依照晶圓、Die 尺寸,以及前一站 Die 的 Defect、BinCode 資訊,建立了一個詳細的映射圖,使得我們能夠實現對晶圓上每個 Die 的即時位置、前一站狀況回授觀測。

Macro 巨觀檢查

Macro 巨觀檢測機可實現更便利的晶圓及晶背 360 度全方位檢測,其特殊的設計允許對晶圓表面和晶背進行全方位的觀察,提供更全面更快速的檢測,搭配不同亮度與安裝角度,可以讓人員快速地找到較大的缺陷,如刮傷、異色、髒污檢查。

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