全自動晶圓檢測機台
WLS3100 / WLS3200
針對多類型晶圓實現複檢 8吋、12 吋可共用,滿足業界複檢機需求
針對多類型晶圓實現複檢 8吋、12 吋可共用,滿足業界複檢機需求
Wafer Mapping 圖依照晶圓、Die 尺寸,以及前一站 Die 的 Defect、BinCode 資訊,建立了一個詳細的映射圖,使得我們能夠實現對晶圓上每個 Die 的即時位置、前一站狀況回授觀測。
Macro 巨觀檢測機可實現更便利的晶圓及晶背 360 度全方位檢測,其特殊的設計允許對晶圓表面和晶背進行全方位的觀察,提供更全面更快速的檢測,搭配不同亮度與安裝角度,可以讓人員快速地找到較大的缺陷,如刮傷、異色、髒污檢查。
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