玻璃基板破裂分析 Glass Substrate Rupture Analysis

對於手機面板施予不同方向的撞擊力道，利用高速攝影機可以觀察面板破裂的現象與情況，進而找出改善補強的方法。
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光學鏡頭脫模分析 Optical Lens Demolding Analysis

光學鏡頭脫模時，必須確認是否有完全的與機台分離，是否有殘留在機台上。ix-Cameras i-speed 5高速攝影機非常適合觀察脫模時鏡頭脫出母模的細微抖動現象。

探針慢速動作分析 Probe Slow Motion Analysis

LED在出廠前，必須檢驗每一顆LED是否正常運作，需要用到探針來檢驗，高速攝影機可以幫助檢查探針的位置與LED通電的狀況。在操作上需設定框率、快門速度後即可錄影，接著便可用任意速度觀看。還可儲檔所需要的部份，節省下載時間和檔案大小。創新的低光模式讓使用者在記錄模式和設置模式之間輕鬆切換。

晶圓打線觀察 Chip Wire Bonding Observation

高速攝影機高解析捕捉之特性，可以幫助使用者判別晶線的位置是否正確，以及晶線是否有正確的與晶圓連結。ix-Cameras i-speed 5採用大型 10.8" LCD觸控螢幕，有著直覺、精實小巧容易操作的系統，除內置固態硬碟外，還提供500GB、1TB、2TB 三種外置熱插拔固態硬盤（xSSD）供選擇。

塑膠射出成形殘留檢查 Residue Inspection after Plastic Injection Molding

塑膠在射出成形後，成品上的殘留物或模具上的殘留，可利用OLYMPUS螢光顯微鏡觀察法清楚檢出，並可搭配電動顯微 […]

銅箔粗糙度量測 Copper Foil Roughness Measurement

銅箔表面粗化處理後，需用粗糙度數值來做品質管控。OLYMPUS OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡4K高解析、雜訊低、操作簡單、穩定性佳的特性，是業界非接觸粗糙度量測的首選。

鑽針良率判讀 Drill Bits Inspection

印刷電路板加工上常藉由鑽針或微型鑽頭貫穿導通電路板層板間的接點及導通孔，在鑽針進料時檢查重點為 : 檢查中心點分離、重疊、內外弧不均，所造成孔大、崩尖、斷針、孔壁不良等現象。OLYMPUS STM7和OLYMPUS DSX1000可提供最佳解決方案，對於鑽針是否缺口及尖點判讀，給出最「快速、準確、精密」判讀模式。

雷射鑽孔孔洞率判斷 Laser Drilling Inspection

在印刷電路板（PCB）製程中，雷燒鑽孔針對盲埋孔之孔洞和開口判讀，利用OLYMPUS MX63L大型載板設計及優秀光學對焦影像，計算出上孔徑和下孔徑比率值，決定孔洞良率，為高密度HDI載板和ABF板材提供即時性及高效快速的目檢精測功能。

導線架表面粗化檢查 Surface Roughness Inspection of Lead Frame

Lead Frame的表面狀況和封裝效果息息相關，可利用OLYMPUS OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡對表面做非接觸的分析，包括線粗糙度、面粗糙度、表面積比例等。OLYMPUS OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡解析高、雜訊低、穩定性佳、操作簡單，是業界非接觸表面量測的首選。

生產線品管檢查 In Process Quality Control

產線機台的速度很快，無法用人眼來辨識有問題的產品是出在機台的哪一個環節，利用高速攝影機可以拍攝出可能出問題的地方，達到不用停機就可以找到問題點。

掉落測試 Drop Test

摔落物根據摔落角度，高度的不同，會令摔落物產生不同的結果。可以觀察摔落接觸的瞬間，摔落物的變形狀態。

滴落測試 Drop Weight Test

液體在滴落時，依照不同實驗高度會產生不同的噴濺現象。可以觀察到噴濺的範圍大小，計算噴濺之後液體飛濺的數量。