MX63 / MX63L

MIX 新觀察技術

暗場觀察 MIX 其他觀察方法 讓不可見影像清晰可見

• 明場、螢光或偏光方式結合生成獨特影像，能夠看到以前傳統顯微鏡難以看到的缺陷
• 暗場觀察的 LED 照明裝置具有照射 4 種象限可變換照射方向，減少樣品光暈使樣本表面紋理層次明顯可見

MIA 全景拼接 / EFI 景深合成

MIA 拼接影像

•  操作人員透過轉動手動載物台作水平垂直方向移動，將超出視野外之標本影像完成影像拼接合成

EFI 推疊影像

• 操作人員透過機身上微調對焦裝置擷取推疊將超出焦深範圍外的樣品影像，並將其合成一幅全聚焦影像

近紅外光穿透式觀察

利用近紅外線觀察法使用 IR 物鏡進行波長色差校正

晶圓工程師能夠利用近紅外線觀察法（IR Infrared Observation）無損地檢查 PCB 電路板上的 IC 晶片的內部線路缺陷髒污狀況，對於晶圓封測之品質、製程控制和檢測至關重要。

晶圓傳輸機 — AL120 Loader

MX63 / MX63L系列可選配的 6-12 吋晶圓 FOSB 或 FOUP 晶舟晶圓機，少掉人工鑷子或吸棒將晶圓從晶舟安全地送到顯微鏡下觀察載物台作晶圓正面和晶背宏觀檢查。