使用全自動傾斜角度雷射共軛焦3D顯微鏡，取得晶圓凸塊（Wafer Bumping）層狀結構（Under Bump Metallurgy）側面高倍高清晰影像，並進行量測及影像分析，省去SEM繁雜的處理程序。全自動傾斜角度雷射共軛焦3D顯微鏡顛覆以往Color Bump側面影像無法觀察及量測的限制，並可搭載自動晶片傳輸系統及導入AOI自動量測功能。