使用者可利用OLYMPUS STM7三軸精度保證之測量特性來觀察及量測晶圓凸塊製程。利用薄膜、化學鍍、電鍍或印刷技術，將銲錫或金直置於IC腳墊上，再利用熱能將凸塊熔融進行封裝，可大幅縮小IC的體積，並具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優點。成品用於如Flip Chip（覆晶封裝）等，諸如液晶顯示器、記憶體、微處理、射頻IC等相關應用。